封裝工藝工程師
2025-03-03
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職位評價(jià)
已驗(yàn)證
營業(yè)執(zhí)照
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職位描述
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)MEMS封裝和SIP封裝工藝技術(shù)研究，封裝工藝流程設(shè)計(jì)、工藝驗(yàn)證和工藝改進(jìn)，降低封裝成本。
崗位要求：半導(dǎo)體、微電子、電子、集成電路、物理等相關(guān)專業(yè)，碩士。
年薪：12-15W
其它福利：雙休、六險(xiǎn)一金、交通補(bǔ)貼、住房補(bǔ)貼、餐費(fèi)補(bǔ)助、定期體檢、節(jié)日福利等。
聯(lián)系方式
防騙提醒： 招聘單位無權(quán)向求職者收取任何費(fèi)用，如有單位在面試過程中向您收取押金、保證金、體檢費(fèi)、材料費(fèi)、成本費(fèi)等違規(guī)費(fèi)用，指定醫(yī)院體檢等均為詐騙行為，歡迎舉報(bào)。
