光模塊高級硬件工程師

• 招聘職位：光模塊高級硬件工程師
• 招聘公司：泉州泰美塑膠有限公司
• 職位類型：全職
• 薪金待遇：1萬以上/月
• 招聘人數(shù)：2 人
• 性別要求：不限
• 學歷要求：碩士
• 工作地區(qū)：泉州市
• 所屬行業(yè)：其他行業(yè)
• 工作經(jīng)驗：不限制
• 查看次數(shù)：次
• 發(fā)布日期：2021-02-24
• 刷新日期：2021-12-14 09:50
• 截止日期：2022-02-24
• 標簽： 無

20-50萬元/年
崗位需求：
(1)通訊/電子類專業(yè)，了解電信網(wǎng)絡(luò)、通信系統(tǒng)基本知識，熟悉光通訊原理；
(2)精通IEEE、ITU-T、國內(nèi)行業(yè)相關(guān)標準、精通光模塊MSA協(xié)議；
(3)精通100G及以上高速光模塊硬件設(shè)計，具有100G高速光模塊產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗；
(4)熟悉微波、模擬電路、數(shù)字電路，能熟練使用EDA軟件進行電路設(shè)計和仿真；
(5)熟練使用高速示波器、誤碼儀、光譜儀等測試分析儀表；
(6)熟悉光模塊的可靠性設(shè)計、可測試性設(shè)計及可生產(chǎn)性設(shè)計；
(7)良好的溝通和協(xié)調(diào)能力，做事踏實認真，富有團隊協(xié)作精神和產(chǎn)品質(zhì)量意識；
(8)熟悉IPD開發(fā)管理流程，了解TL9000品質(zhì)管理程序、方法及相應(yīng)的標準；
專業(yè)需求：
通訊/電子類專業(yè)碩士
崗位描述：
(1)負責輸出100G、200G、400G光模塊產(chǎn)品研制規(guī)范；
(2)負責100G、200G、400G光模塊的總體方案設(shè)計、詳細設(shè)計和產(chǎn)品實現(xiàn)；
(3)參與核心器件選型和規(guī)劃；
(4)負責產(chǎn)品硬件設(shè)計達成光通訊領(lǐng)域各項質(zhì)量要求(長短期可靠性)；
(5)負責組織軟硬件聯(lián)調(diào)，集成測試；
(6)組織相關(guān)技術(shù)文檔開發(fā)；
(7)組織自動化測試工裝開發(fā)；
(8)組織新產(chǎn)品NPI導入工作；
(9)規(guī)范研發(fā)管理和過程控制；